1, поверхность технология: HASL, свинца HASL, никелевое / золото, никель / золото, OSP фильм. 2, слои Layer 1-12 слой на плате 3, максимальная площадь обработки одноместный / двухместный сторону 1200mmx450mm 4, минимальная толщина 0,3 мм-3,2 мм шириной 0.10 мм Минимальная линии от 0.10 мм 5, минимальная отделкой отверстий 0,2 мм 6, наименьшее диаметр колодок 0,6 мм 7, допуск на диаметр металлизированного отверстия PTH отверстие Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ± 0,05 мм> Ф0.8 ± 0.10 мм 8, разницу отверстия ± 0,05 мм 9, сопротивление изоляции> 1014Ω (нормальный) 10, Отверстие Резисторы ≤300uΩ 11, диэлектрическая прочность ≥1.6Kv / мм 12, прочность на отрыв 1,5 / мм 13, припой сопротивляться твердость> 5H 14, тепловой удар 288 ℃ 10 сек 15, сжигание класса 94V-0 16, 235 свариваемость ℃ 3s, в том числе мокрого Деформация Т <0,01 мм / мм ионная чистота <1,56 мкг / см2 17, толщина подложку: 1/2 унции, 1 унция, 2 унции 18, толщина слоя: обычно 25 микрон может быть достигнуто 36 мкм 19, обычно используемый субстрат: FR-4,22F, CEM-1,94VO, 94HB алюминиевая пластина 20, информация для пассажиров на пути: GERBER файл, PowerPCB файл, Protel файлы, PADS2007 файл, AutoCAD файлы, OrCAD файл, PcbDoc файл , модель и т.д.